集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，在我國國民經(jīng)濟(jì)中占據(jù)重要地位，被譽(yù)為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”。當(dāng)前我國圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，已形成完善產(chǎn)業(yè)鏈條，取得長足的進(jìn)步和技術(shù)突破，已成為全球市場規(guī)模最大，增長速度最快的集成電路市場，但在部分關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域仍然面臨被“卡脖子”的風(fēng)險，亟需加速國產(chǎn)化。
隨著全球集成電路的產(chǎn)業(yè)重心由歐美地區(qū)轉(zhuǎn)向亞太地區(qū)，我國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入高景氣階段，在國家政策和集成電路大基金的支持下，我國集成電路的投資力度正在加大。而隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)的發(fā)展成熟，以及新業(yè)務(wù)、新模式的不斷衍生，將為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來新的市場增長空間，2020年我國集成電路市場規(guī)模接近萬億，預(yù)計2025年將突破2萬億。
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集成電路產(chǎn)業(yè)招商藍(lán)皮書（招商地圖/招商圖譜）
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總體內(nèi)容框架
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招 商 藍(lán) 皮 書 內(nèi) 容 架 構(gòu)
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第一篇 產(chǎn)業(yè)生態(tài)
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第二篇 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
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第三篇 行業(yè)現(xiàn)狀
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第四篇 未來趨勢
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第五篇 產(chǎn)業(yè)分布
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第六篇 城市-目標(biāo)招商
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第七篇 園區(qū)-目標(biāo)招商
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第八篇 企業(yè)-目標(biāo)招商
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附件：
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1、產(chǎn)業(yè)鏈全景圖譜
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2、招商行動路線圖
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3、重點(diǎn)企業(yè)數(shù)據(jù)庫
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了解深度咨詢服務(wù)
第一篇 產(chǎn)業(yè)生態(tài)綜述
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集成電路是支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和保障國家安全的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性和先導(dǎo)性展業(yè)，已成為國際競爭的焦點(diǎn)和衡量一個國家現(xiàn)代化程度、綜合實(shí)力的重要標(biāo)志?；诩呻娐返闹匾匚?，我國不斷出臺政策明確產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金給與資金支持，隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速向大陸轉(zhuǎn)移，我國集成電路國產(chǎn)化進(jìn)程也不斷加速。
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一、行業(yè)概述
（一）行業(yè)定義
（二）發(fā)展歷程
（三）戰(zhàn)略地位
（四）行業(yè)周期
（五）運(yùn)作模式
主要從基本特點(diǎn)、主要優(yōu)勢、主要劣勢、代表廠商等維度，對集成電路兩大運(yùn)作模式進(jìn)行分析：
- 垂直整合模式（IDM）
- 垂直分工模式（Fableless、Foundry）
二、產(chǎn)業(yè)環(huán)境
（一）政策環(huán)境
主要從產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃政策、產(chǎn)業(yè)扶持政策等維度，分析集成電路的政策環(huán)境。
（二）經(jīng)濟(jì)環(huán)境
主要從國內(nèi)外宏觀經(jīng)濟(jì)形勢、重要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)、經(jīng)濟(jì)前景、對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響等維度對經(jīng)濟(jì)環(huán)境進(jìn)行分析。
（三）技術(shù)環(huán)境
從我國集成電路產(chǎn)業(yè)總體技術(shù)水平、技術(shù)專利情況、技術(shù)瓶頸等維度對技術(shù)環(huán)境進(jìn)行分析。
三、驅(qū)動因素
（一）國家政策頻出，加速技術(shù)攻堅(jiān)和關(guān)鍵領(lǐng)域突破
（二）全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，國產(chǎn)化替代加速
（三）各層級政府設(shè)立基金扶持，支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展
（四）5G、IOT等新興技術(shù)帶來增量市場機(jī)會
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第二篇 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
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集成電路產(chǎn)業(yè)鏈總共包括設(shè)計、材料、設(shè)備、制造和封測五大環(huán)節(jié)，設(shè)計處于整體產(chǎn)業(yè)鏈上游，毛利率較高；材料設(shè)備的高端領(lǐng)域我國還處于攻堅(jiān)突破階段；制造領(lǐng)域，技術(shù)壁壘較高，我國落后全球第一梯隊(duì)5年的時間；而在封測領(lǐng)域，我國已位列全球第一梯隊(duì)。
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一、總體概況
（一）產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
（二）價值鏈分布
二、集成電路設(shè)計
主要從集成電路設(shè)計分類、毛利率、進(jìn)入壁壘、國內(nèi)外布局情況等維度對集成電路設(shè)計環(huán)節(jié)進(jìn)行分析：
- 主要類別
- 毛利率
- 進(jìn)入壁壘
- 國內(nèi)外布局情況
……
三、集成電路原材料
集成電路原材料中，晶圓制造所需的材料是核心，主要從材料類別及用途、各類材料市場占比、產(chǎn)量供求、國產(chǎn)化情況等維度進(jìn)行分析：
- 材料類別及用途
- 各類材料市場占比
- 產(chǎn)量供求
- 國產(chǎn)化情況
……
四、集成電路設(shè)備
由于集成電路制造復(fù)雜，因此集成電路所需設(shè)備較多，包括硅片制造設(shè)備、晶圓制造設(shè)備、封裝設(shè)備和輔助設(shè)備等，主要從設(shè)備類別及用途、國內(nèi)外技術(shù)發(fā)展情況、國內(nèi)項(xiàng)目投資布局情況等維度進(jìn)行分析：
- 設(shè)備類別及用途
- 國內(nèi)外技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
- 國內(nèi)項(xiàng)目投資布局
……
五、集成電路制造
集成電路制造技術(shù)含量高、投資成本大，但也是產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)展最成熟的環(huán)節(jié)，主要從國內(nèi)外發(fā)展情況、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移歷程、先進(jìn)制造發(fā)展現(xiàn)狀等維度進(jìn)行分析：
- 國內(nèi)外發(fā)展情況
- 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移歷程
- 先進(jìn)制造發(fā)展現(xiàn)狀
……
六、集成電路封測
集成電路封測是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最成熟的環(huán)節(jié)，主要從產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段、先進(jìn)工藝發(fā)展情況等維度對集成電路封測進(jìn)行分析：
- 產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段
- 先進(jìn)工藝發(fā)展情況
……
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第三篇 發(fā)展現(xiàn)狀
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當(dāng)今全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于高景氣階段，世界集成電路的重心已從歐美地區(qū)轉(zhuǎn)移到亞太地區(qū)，我國是重要的市場，整體市場需求旺盛。但在關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)領(lǐng)域，我國高度依賴進(jìn)口，在大部分關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域都面臨“卡脖子”的風(fēng)險，在這種背景下，先進(jìn)技術(shù)的封鎖倒逼國內(nèi)進(jìn)行自主創(chuàng)新，加速產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。
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一、市場現(xiàn)狀
（一）總體市場現(xiàn)狀
主要從國內(nèi)外市場規(guī)模及增速、細(xì)分領(lǐng)域增速情況、產(chǎn)品組成結(jié)構(gòu)、應(yīng)用領(lǐng)域等維度分析總體市場發(fā)展情況。
- 國內(nèi)外市場規(guī)模及增速
- 細(xì)分領(lǐng)域增速情況
- 產(chǎn)品組成結(jié)構(gòu)
- 應(yīng)用領(lǐng)域
…..
（二）細(xì)分市場現(xiàn)狀
聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)鏈五大環(huán)節(jié)，分析了各個環(huán)節(jié)的市場規(guī)模及增速、全球區(qū)域市場分布、研發(fā)情況、市場需求等。
涉及領(lǐng)域
- 集成電路設(shè)計
- 集成電路材料
- 集成電路設(shè)備
- 集成電路制造
- 集成電路封裝
研究維度
- 市場規(guī)模及增速
- 全球區(qū)域市場分布
- 研發(fā)情況
- 市場需求
…..
二、市場競爭
（一）國際競爭
重點(diǎn)關(guān)注美國、日本、韓國、中國臺灣等區(qū)域市場，從各國市場占比、主要優(yōu)勢、戰(zhàn)略布局等維度進(jìn)行分析：
聚焦的區(qū)域市場
- 美國
- 日本
- 韓國
- 中國臺灣
研究維度
- 各國市場占比
- 各國主要優(yōu)勢
- 未來戰(zhàn)略布局
…..
（二）產(chǎn)業(yè)鏈競爭
重點(diǎn)聚焦產(chǎn)業(yè)鏈五大環(huán)節(jié)，從各環(huán)節(jié)總體市場格局、企業(yè)市場占比、產(chǎn)能情況、企業(yè)優(yōu)勢、項(xiàng)目布局、未來戰(zhàn)略等維度分析企業(yè)競爭情況
- 總體市場格局
- 企業(yè)市場占比
- 產(chǎn)能情況
- 企業(yè)優(yōu)勢
- 項(xiàng)目布局
- 未來戰(zhàn)略
……
三、資本風(fēng)向
聚焦國內(nèi)外集成電路資本市場情況，從融資并購金額、重點(diǎn)融資并購事件、融資輪次、資本市場偏好等維度進(jìn)行分析。
- 融資并購金額
- 重點(diǎn)融資并購事件
- 融資輪次
- 資本市場偏好
……
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第四篇 未來趨勢
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本節(jié)主要從市場趨勢、產(chǎn)業(yè)鏈趨勢兩大維度對集成電路未來發(fā)展趨勢進(jìn)行分析，研判行業(yè)總體發(fā)展趨勢，并挖掘細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會所在。
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一、市場趨勢
（一）全球市場趨勢
通過梳理全球GDP增長與集成電路產(chǎn)業(yè)之間的聯(lián)系，研判分析全球市場發(fā)展趨勢。
（二）摩爾定律趨勢
通過梳理摩爾定律，結(jié)合當(dāng)前產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況，從技術(shù)角度重新分析摩爾定律趨勢。
（三）市場增量趨勢
通過分析5G、物聯(lián)網(wǎng)、北斗等技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展和技術(shù)趨勢，挖掘集成電路的增量空間所在。
（四）市場規(guī)模趨勢
主要從企業(yè)營收角度和下游應(yīng)用角度對集成電路未來市場規(guī)模進(jìn)行測算。
二、產(chǎn)業(yè)鏈趨勢
重點(diǎn)聚焦集成電路五大產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，分析各個環(huán)節(jié)的競爭格局趨勢、技術(shù)趨勢、國產(chǎn)化趨勢、投資機(jī)會等。
- 競爭格局趨勢
- 技術(shù)趨勢
- 國產(chǎn)化趨勢
- 投資機(jī)會
……
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第五篇 分布格局
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集成電路在我國經(jīng)過多年發(fā)展，已形成四大產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，其中北京、上海、深圳、成都等是產(chǎn)業(yè)集聚度較高、特色優(yōu)勢較明顯的城市。
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一、總體分布
（一）總體格局
（二）產(chǎn)業(yè)資源分布
（三）企業(yè)分布格局
二、主要聚集區(qū)
（一）京津冀：以北京為核心，國內(nèi)設(shè)計和制造的核心區(qū)
（二）長三角：封測和制造占全國產(chǎn)值超50%
（三）珠三角：以深圳為核心，國內(nèi)設(shè)計核心區(qū)之一
（四）中心部：以川渝鄂湘等為代表，處于第二梯隊(duì)
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第六篇 目標(biāo)城市與目標(biāo)園區(qū)
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鎖定高密度產(chǎn)業(yè)生態(tài)集聚區(qū)域，報告共篩選出6大目標(biāo)城市和6大目標(biāo)園區(qū)，并從行業(yè)地位、產(chǎn)業(yè)定位、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、主要承載地、代表項(xiàng)目等維度對目標(biāo)城市和園區(qū)進(jìn)行詳細(xì)分析和研究。
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一、目標(biāo)城市
報告具體篩選出了6大產(chǎn)業(yè)高度集聚的目標(biāo)城市，內(nèi)容研究與呈現(xiàn)維度如下：
- 行業(yè)地位
- 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
- 發(fā)展特色
- 主要承載地
- 代表項(xiàng)目
二、目標(biāo)園區(qū)
報告具體篩選出了6大產(chǎn)業(yè)高度集聚的目標(biāo)園區(qū)，
內(nèi)容研究與呈現(xiàn)維度如下：
- 園區(qū)定位
- 產(chǎn)業(yè)概況
- 代表項(xiàng)目
- 發(fā)展特色
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附 錄 圖表目錄
圖表 1 全球半導(dǎo)體發(fā)展歷程
圖表 2 全球集成電路發(fā)展歷程
圖表 3 我國集成電路發(fā)展歷程
圖表 4 IDM與Fableless運(yùn)作模式對
圖表 5 我國集成電路產(chǎn)業(yè)政策一覽表
圖表 6 近五年我集成電路專利申請情況
圖表 7 集成電路國家大基金參股情況
……
圖表 19 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
圖表 20 集成電路電路各環(huán)節(jié)議價能力分析表
圖表 21 近10年全球IC設(shè)計業(yè)務(wù)收入規(guī)模統(tǒng)計
圖表 22 我國IC設(shè)計業(yè)務(wù)銷售規(guī)模統(tǒng)計
圖表 23 近10年全球半導(dǎo)體晶圓制造規(guī)模及增速
圖表 24 近5年全球半導(dǎo)體封裝材料規(guī)模及增速
……
圖表 45 全球半導(dǎo)體規(guī)模及增速（億元）
圖表 46 全球GDP增速與半導(dǎo)體市場規(guī)模增速對比
圖表 47 中國集成電路市場銷售額及增速
圖表 48 國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)貿(mào)易額情況
圖表 49 中國集成電路各子領(lǐng)域占比情況
圖表 50
2020年全球前十大IC設(shè)計企業(yè)營收情況
……
更多圖表：略。
聲 明
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