傳感器與通信技術(shù)、芯片、操作系統(tǒng)等被稱為現(xiàn)代信息技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)的四大核心技術(shù)。目前我國(guó)正處于由傳統(tǒng)型向新型傳感器發(fā)展的關(guān)鍵階段，需要在智能傳感器領(lǐng)域持續(xù)突破，實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)突破，提升產(chǎn)業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。

一、行業(yè)定義

二、主要產(chǎn)品類別

（一）射頻識(shí)別器件

（二）CMOS圖像傳感器

（三）MEMS傳感器

（四）3D傳感器

（五）雷達(dá)傳感器

三、發(fā)展歷程

四、驅(qū)動(dòng)因素

（一）物聯(lián)網(wǎng)即將放量，傳感器市場(chǎng)空間打開

（二）自動(dòng)駕駛市場(chǎng)加速，核心傳感器先行

（三）國(guó)家政策支持，國(guó)產(chǎn)替代加速

傳感器產(chǎn)業(yè)鏈上游主要涉及研發(fā)和設(shè)計(jì)技術(shù)、軟硬件以及相關(guān)測(cè)試技術(shù)等，中游為傳感器制造和封裝，下游是各產(chǎn)品應(yīng)用行業(yè)。傳感器設(shè)計(jì)研發(fā)是傳感器技術(shù)的重要基礎(chǔ), 也是傳感器技術(shù)升級(jí)的重要支撐。

下游行業(yè)發(fā)展迅速，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、環(huán)境與健康電器和智能儀表等下游行業(yè)對(duì)產(chǎn)品智能化的要求不斷提升，使得傳感器市場(chǎng)以較快速度持續(xù)增長(zhǎng)。

一、總體概況

（一）產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成

（二）產(chǎn)業(yè)圖譜

（三）產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值分布

二、上游：設(shè)計(jì)研發(fā)

傳感器產(chǎn)業(yè)鏈上游主要涉及研發(fā)和設(shè)計(jì)技術(shù)、軟硬件以及相關(guān)測(cè)試技術(shù)等。主要從主要元件及用途、價(jià)值占比、技術(shù)發(fā)展階段等維度進(jìn)行分析：

- 主要元件及用途

- 價(jià)值占比

- 技術(shù)發(fā)展階段

……

三、中游：制造封裝

傳感器產(chǎn)業(yè)鏈中游主要是各類傳感器的制造和封裝等，圍繞主要的傳感器產(chǎn)品，從成本構(gòu)成、技術(shù)發(fā)展階段、生產(chǎn)模式、進(jìn)入壁壘等維度進(jìn)行分析：

- 成本構(gòu)成

- 技術(shù)特征

- 生產(chǎn)模式

- 進(jìn)入壁壘

……

四、下游：應(yīng)用領(lǐng)域

中國(guó)傳感器應(yīng)用領(lǐng)域主要是工業(yè)及汽車電子產(chǎn)品、通信電子產(chǎn)品、消費(fèi)電子產(chǎn)品專用設(shè)備，主要從應(yīng)用領(lǐng)域分布、重點(diǎn)應(yīng)用行業(yè)需求等維度進(jìn)行分析：

- 應(yīng)用領(lǐng)域分布

- 重點(diǎn)應(yīng)用行業(yè)需求

……

我國(guó)的傳感器起步相對(duì)較晚，在高端傳感器方面的發(fā)展落后于歐美日韓等發(fā)達(dá)國(guó)家，伴隨著國(guó)內(nèi)信息化飛速發(fā)展，同時(shí)國(guó)家將傳感器技術(shù)列為重點(diǎn)突破的領(lǐng)域，近年來我國(guó)的傳感器發(fā)展飛快。目前全國(guó)從事傳感器研究的相關(guān)企業(yè)接近兩千家，其中上市公司近三十家。

一、市場(chǎng)現(xiàn)狀

（一）總體市場(chǎng)現(xiàn)狀

主要從國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)規(guī)模及增速、細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)情況、細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)等維度分析總體市場(chǎng)發(fā)展情況。

- 國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)規(guī)模及增速

- 細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)情況

- 細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

…..

（二）細(xì)分市場(chǎng)現(xiàn)狀

圍繞主要的傳感器產(chǎn)品，分析各產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模及增速、細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、國(guó)產(chǎn)化率、企業(yè)數(shù)量、研發(fā)情況、市場(chǎng)供需情況等。

涉及領(lǐng)域

- 射頻識(shí)別器件

- CMOS圖像傳感器

- MEMS傳感器

- 3D傳感器

- 雷達(dá)傳感器

……

研究維度

- 市場(chǎng)規(guī)模及增速

- 細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

- 國(guó)產(chǎn)化率

- 企業(yè)數(shù)量

- 研發(fā)情況

- 市場(chǎng)供需情況

…..

二、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)

（一）國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)

重點(diǎn)關(guān)注美國(guó)、日本、德國(guó)等區(qū)域市場(chǎng)，從各國(guó)市場(chǎng)份額、主要優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域、研發(fā)投入情況、重點(diǎn)企業(yè)、戰(zhàn)略布局等維度進(jìn)行分析：

聚焦的區(qū)域市場(chǎng)：

- 美國(guó)

- 日本

- 德國(guó)

研究維度：

- 市場(chǎng)份額

- 優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域

- 研發(fā)投入

- 重點(diǎn)企業(yè)

- 戰(zhàn)略布局

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（二）細(xì)分市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)

重點(diǎn)聚焦主要的傳感器產(chǎn)品，從總體市場(chǎng)格局、企業(yè)市場(chǎng)占比、龍頭企業(yè)優(yōu)勢(shì)、項(xiàng)目布局、未來戰(zhàn)略等維度分析細(xì)分市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情況：

- 總體市場(chǎng)格局

- 企業(yè)市場(chǎng)占比

- 龍頭企業(yè)優(yōu)勢(shì)

- 項(xiàng)目布局

- 未來戰(zhàn)略

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三、資本風(fēng)向

主要聚焦近幾年傳感器行業(yè)的融資情況，從重點(diǎn)融資事件梳理、細(xì)分行業(yè)分布情況、資本關(guān)注熱點(diǎn)等維度進(jìn)行分析：

- 重點(diǎn)融資并購事件梳理

- 細(xì)分行業(yè)分布情況

- 資本關(guān)注熱點(diǎn)

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