半導(dǎo)體作為電子元器件的重要組成部分，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于通信、計(jì)算機(jī)、手機(jī)、工業(yè)、醫(yī)療、軍事等領(lǐng)域，是支撐我國經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。受國家政策扶持、技術(shù)突破等因素的驅(qū)動(dòng)，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自2014年開始進(jìn)入加速發(fā)展期。

一、行業(yè)定義

二、產(chǎn)品類別

（一）集成電路

（二）分立器件

（三）光學(xué)光電子

（四）傳感器

三、發(fā)展歷程

（一）全球半導(dǎo)體發(fā)展歷程

（二）中國半導(dǎo)體發(fā)展歷程

四、產(chǎn)業(yè)環(huán)境

（一）政策環(huán)境

（二）經(jīng)濟(jì)環(huán)境

（三）技術(shù)環(huán)境

五、驅(qū)動(dòng)因素

（一）自主可控重要性提高，全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋大勢所趨

（二）政策助力，各環(huán)節(jié)國產(chǎn)替代陸續(xù)取得突破

（三）各層級政府設(shè)立基金扶持，支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展

（四）5G、IOT等新興技術(shù)帶來增量市場機(jī)會(huì)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括半導(dǎo)體原料、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體制造和半導(dǎo)體封測五大環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體原料和半導(dǎo)體設(shè)備處于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，進(jìn)口依賴度大；芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試三大環(huán)節(jié)處于產(chǎn)業(yè)鏈中游，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的核心，封測是產(chǎn)業(yè)鏈中國產(chǎn)化率最高的環(huán)節(jié)；產(chǎn)業(yè)鏈下游主要是3C電子、汽車、醫(yī)療等應(yīng)用。

一、總體概況

（一）產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成

（二）產(chǎn)業(yè)圖譜

（三）產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值分布

二、半導(dǎo)體原料

半導(dǎo)體原料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中細(xì)分領(lǐng)域最多的環(huán)節(jié)，細(xì)分子行業(yè)多達(dá)上百個(gè)。主要從主要原料及用途、價(jià)值占比、技術(shù)發(fā)展階段等維度進(jìn)行分析：

- 主要原料及用途

- 價(jià)值占比

- 技術(shù)發(fā)展階段

……

三、半導(dǎo)體設(shè)備

半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)壁壘高，研發(fā)難度大周期長，是整個(gè)產(chǎn)業(yè)中最關(guān)鍵的環(huán)節(jié)之一，主要從設(shè)備類型、用途、技術(shù)發(fā)展階段、投資占比等維度進(jìn)行分析：

- 設(shè)備類型及用途

- 技術(shù)發(fā)展階段

- 投資占比

……

四、芯片設(shè)計(jì)

半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)是產(chǎn)業(yè)附加值最高的環(huán)節(jié)，同時(shí)也是半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ)，主要從主要設(shè)計(jì)公司類型、設(shè)計(jì)廠商發(fā)展模式、芯片應(yīng)用領(lǐng)域、芯片類型、進(jìn)入壁壘等維度進(jìn)行分析：

- 設(shè)計(jì)公司類型

- 設(shè)計(jì)廠商發(fā)展模式

- 芯片應(yīng)用領(lǐng)域

- 芯片類型

- 進(jìn)入壁壘

……

五、晶圓制造

晶圓制造環(huán)節(jié)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中至關(guān)重要的工序，制造工藝高低直接影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進(jìn)程度，主要從企業(yè)經(jīng)營模式、制造工業(yè)、晶圓尺寸、進(jìn)入壁壘等維度進(jìn)行分析：

- 企業(yè)經(jīng)營模式

- 制造工藝

- 晶圓尺寸

- 技術(shù)壁壘

- 資金壁壘

- 人才壁壘

……

六、封裝測試

封裝測試環(huán)節(jié)是我國最先能實(shí)現(xiàn)自主可控的領(lǐng)域。封測行業(yè)國內(nèi)企業(yè)整體實(shí)力不俗，在世界擁有較強(qiáng)競爭力。

- 行業(yè)發(fā)展階段

- 技術(shù)發(fā)展歷程

……

5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能以及汽車電子等新技術(shù)和新產(chǎn)品的應(yīng)用，將帶來龐大的半導(dǎo)體市場需求，行業(yè)將進(jìn)入新一輪的上升周期。

雖然我國半導(dǎo)體行業(yè)與美國、日本等發(fā)達(dá)國家相比仍有較大差距，但是隨著中國對5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算等技術(shù)的大量投資。以5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速增長，未來中國將在許多關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域取得靠前地位。

一、市場現(xiàn)狀

（一）總體市場現(xiàn)狀

主要從國內(nèi)外市場規(guī)模及增速、細(xì)分應(yīng)用市場情況、細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、毛利率情況等維度分析總體市場發(fā)展情況。

- 國內(nèi)外市場規(guī)模及增速

- 細(xì)分應(yīng)用市場情況

- 細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

- 毛利率情況

…..

（二）細(xì)分市場現(xiàn)狀

聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈五大細(xì)分環(huán)節(jié)，分析各個(gè)環(huán)節(jié)的市場規(guī)模及增速、細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、國產(chǎn)化率、企業(yè)數(shù)量、研發(fā)情況、市場供需情況等。

涉及領(lǐng)域

- 半導(dǎo)體原料

- 半導(dǎo)體設(shè)備

- 芯片設(shè)計(jì)

- 晶圓制造

- 封裝測試

研究維度

- 市場規(guī)模及增速

- 細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

- 國產(chǎn)化率

- 企業(yè)數(shù)量

- 研發(fā)情況

- 市場供需情況

…..

二、市場競爭

（一）國際競爭

重點(diǎn)關(guān)注美國、日本、韓國、中國臺(tái)灣等區(qū)域市場，從各國市場份額、主要優(yōu)勢、研發(fā)投入情況、戰(zhàn)略布局等維度進(jìn)行分析：

聚焦的區(qū)域市場：

- 美國

- 日本

- 韓國

- 中國臺(tái)灣

研究維度：

- 各國市場份額

- 各國主要優(yōu)勢

- 研發(fā)投入情況

- 未來戰(zhàn)略布局

…..

（二）產(chǎn)業(yè)鏈競爭

重點(diǎn)聚焦產(chǎn)業(yè)鏈五大環(huán)節(jié)，從各環(huán)節(jié)總體市場格局、企業(yè)市場占比、龍頭企業(yè)優(yōu)勢、項(xiàng)目布局、未來戰(zhàn)略等維度分析企業(yè)競爭情況：

- 總體市場格局

- 企業(yè)市場占比

- 龍頭企業(yè)優(yōu)勢

- 項(xiàng)目布局

- 未來戰(zhàn)略

……

三、資本風(fēng)向

主要聚焦幾年半導(dǎo)體行業(yè)的融資情況，從融資項(xiàng)目數(shù)量及金額概況、重點(diǎn)融資事件梳理、細(xì)分行業(yè)分布情況、資本關(guān)注熱點(diǎn)等維度進(jìn)行分析：

- 融資項(xiàng)目數(shù)量及金額統(tǒng)計(jì)

- 重點(diǎn)融資并購事件梳理

- 細(xì)分行業(yè)分布情況

- 資本關(guān)注熱點(diǎn)

……